包装形式的RFID标签egnet直到看到

1.介绍电子危害防腐工艺

(1) Fordi RFID tagchippen er lille og ultratynde, er den anvendte metode倒装芯片(倒装芯片)技术。Den automatiske samlelinje bruger producduktionstoden fra rule til rule。加工压片、压片spånning安装、试片、测试、压片压片及处理器。Han har karakteristika ved høj ydeevne, lave omkostninger, miniaturisering og høj pålidelighed。男人加工styret er dyrt og generelt k æver udstyr fra udenlandske producenter。

(2)在opdele sammenbindingspakken chippen og天线底座上的模数。具体方法(运动风险专利)er:存储天线衬底og små衬底forbundet til芯片fremstilles分离。Efter spånmontering og tilslutning er afsluttet på de små基板，er de store antennesubstrater bestået gennem de store puder。Modstanden fuldfører kredsløbets adfærd。I denne metode er chipmodulet placeret på bærebåndet af en uafhængig og præcist positionerbar chip overførsel enhed, og derefter chipmodulet overføres til天线衬底。Fordelen er, at de to overførsler kan udføres uafhængigt og parallel elt。

På nuværende tidspunkt er倒装芯片-teknologien en relativt现代标签emballageteknologi。Denne ballageteknologi fordelene ved enkel ballageprocedure, modern process, lave omkostninger, lille størrelse, ultratynde ballageog nem at hold fast。De fleste af De almindelige etiketter på markedet bruger også denne process。Men denne slags udstyr er dyrt, og der er meget få producenter, der kan udføre at vende tilbage i Kina。De fleste af dem vedtager den anden metode, som præcist svejser chippen og antennen til at opnå formålet med forbindelse。Sammenlignet med den første, denne teknologi har meget lavere udstyrskrav, men ballageprocessen tager lang tid。

2.Diskussion på emballageteknologi egnet til elektroniske tags til beholere

我的作品，我的作品，我的作品，我的作品，我的作品，我的作品。Generelt er etiketterne små og tynde, og kan pakkes i kort。Overfladeområdet af beholderen er meget stor, som slapper af kravene på overfladen og volumen af etiketten。戴特尔米特为设计天线。Fordi i mange tilfælde k æver volume af det markerede objekt volume af mærket til at være lille, og dets sensorantenne skal være lille。我samme feltstyrke, den elektriske energi, der opstår af den lille antenne, er meget svagere end den store antenne。Aflæsningsafstanden, der krk æves til dynamisk læsning af elektroniske tags til beholdere, er relativt lang(约10 m)， så kravene til antennestørrelsen er højere, fordi de mindre antenner viser højere feltstyrke, når de er tæt på læseren Men, feltstyrken af større antenner på højere afstande er stadig højere[4]。Derfor kan den elektroniske etiket til beholderen laves større, og endelig pakkes i en boksform og fastgøres på overfladen af beholderen。Der er ingen grund til at gøre den fleksibel, papirproduceret eller k æbe。

Ifølge de faktiske behov iden elektroniske etiket til at identificere beholderen, kan papiretiketten lavet af翻转芯片-processen ikke opfylde kravene til抗振动og抗腐蚀i beholderens arbejdsmiljø， og mængden af labelpakken behøver ikke være meget tynd。Horisont kan chippen være TSSOP pakket før chippen og antennen sælges, og føre de krævede pins。Baseret på戴特布鲁日登运动的专利，专利技术，直到在realisere禁止对chippen天线。我denne处理er chippakken og antenneunderbindingspakken opdelt I到moduler for fuldføre。Derefter er mediumet fyldt, og skallen er forseglet, og endelig er den færdige beholder elektronisk etiket færdig, og høj temperature aldring, test og emballage udføres。I denne proces betragtes kravene I brugsmiljøet på metaloverflade refleksion, vandtæt, fugt, tåge, lyn og andre indikatorer。

Efter TSSOP包装切片er stifterne bundet til antennen for at løse problem med dyre emballage udenlandsk teknologi。Og sammenlignet med de tidligere到typer emballageetiketter har TSSOP emballagematerialer egenskaberne为kompression Og høj温度标准，som kan opfylde højere krav i beholderens arbejdsmiljø Og forbedre pålideligheden Og stabiliteten af etiketten。Sammenlignet med den flesible emballage har hele etiketemballagen en medium fyldning, som løser problemet med effekten af beholdermetal på etiketten。Den forseglede套管kan opfylde kravene i forskellige aspekter såsom存储温度forskel, høj luftfugtighed, stærk腐蚀af syre og碱og盐雾，og存储振动og窒息。

Konklusion

På nuværende tidspunkt er Kinas radio ofrekvensidentifikationsteknologi stadig i在婴儿期，og anvendelse af RFID-teknologi直到beholderindustrien har meget optimistiske perspektiver。Imidlertid er anvendelsen af elektroniske标签i beholderindustrien meget speciel。Gennem forskning, viser denne papir mange problemer, der skal betragtes i天线设计og阻抗匹配i tilfælde af金属过焊干涉，在emballagen af elektroniske标签kan bryde Gennem den traditionelle elektroniske tagemballage form, og ælge en passende emballage af anvendelsesmiljøet i beholderen løser问题金属过焊干涉在udfylde det dielektriske materiale。Med modenhed af den elektroniske tagteknologi vil hans søgningsfelt fortsætte Med at udvide。I den nærmeste fremtid kan containerkøretøjets kørsel fortælle trafikstyringssystemet in specifikke placering。Når et fuldt lastet fragttog路人forbi, vises vejsensoren Typen og mængden af varer indlæst i bilen osv。