恩智浦fournit des chips sans contact et NFC pour les billets de la Coupe du Monde et match ball

Les pues sans contact incorporées dans Les billets de la Coupe du Monde Fifa 2018 et Les pues NFC dans Les balles officielles Adidas Telstar 18 du concours ont tous deux été fournies par NXP, le fabricant de puces a révélé。

«Pour prévenir le commerce ilicite et la fraude aux billets, et augmenter la sécurité globale de l ' événement, tous les billets officiels de la Coupe du Monde 2018 de la FIFA Russie sont équipés de la puce IC sans contact Mifare EV1 de NXP, identification radiofréquence intelligente (RFID) avec une vérification d 'authenticité par une signature d 'originalité spéciale»，explque NXP。

«Embossé à l 'intérieur de chque billet, l 'IC信息仓库在入口处和'originalité du billet, protégeant ainsi les xiateurs des contrefaçons在世界足球运动的组织机构中visibilité sur ces marchés gris。”

Chacune des balles de match officielles, quant à elle，«génère unidentiidentity unique, débloquant du contenu exclusif et des information pour le consommateur。L'expérience personnalisée et de localization montre des détails spécifiques de chaque ballle et donne accès aux défis”