콘테이너를위해적당한rfid꼬리의포장모양

1.명세전자라벨포장공정의소개

(1) RFID태그칩이작고매우얇은때문에사용되는방법은플립칩(倒装芯片)기술입니다。자동조립라은롤에서롤까지의생산방법을사용합니다。공정에는기판공급,접착제,칩플립설치,핫프레스경화,테스트,기판수집및기타프로세스가포함됩니다。그는고성능，저가，소형화및높은신뢰성의특성이있습니다。그러나공정장비는비싸고일반적으로외국제조업체에서장비를구합니다。

(2)다른포장방법은칩과안테나기판의접합패키지를두개의모듈로분할하는것입니다。1개의특정한방법(중국특허)는:칩에연결된큰크기안테나기질및작은기질은따로따로제조됩니다。칩설치및상호연결이작은기판에완료되면대형안테나기판은큰패드를통과합니다。접착은회로전도성을완료합니다。이방법에서는,칩단위는독립적인정확한포지셔닝가능한칩이동장치에의해운반대테이프에두고,그후에칩단위는안테나기질로옮겨집니다。이점은2개의이동이자주적으로실행될수있다는것입니다。

현재플립칩기술은상대적으로성숙한상@ @포장기술입니다。이포장기술은간단한포장절차,성숙한과정,저가,소형,매우얇은포장및쉬운끈으로엮기의이점이있습니다。시장에일반적상의대부분은또한이과정을이용합니다。그러나,장비의이종류는비싸고,중국에있는튀기는것을실행할수있는몇몇제조자가있습니다。그것)들의대부분은연결의목적을달성하기위하여칩과안테나를정확하게용접하는두번째방법을채택합니다。첫째로와비교해,이기술은매우더낮은장비필요조건이,그러나포장과정은장시간이걸립니다。

2.명세용기에전자태그에적합한포장기술에대한토론

실제애플리케이션에서대부분의라벨의포장크기와형태는라벨에부착된개체에의해제한됩니다。일반적으로라벨은작고얇은이며카드로다시포장할수있습니다。콘테이너의` ` `면은아주크다，이는상` ` ` ` `의` ` ` `면지역그리고양에필` ` ` ` `조건을완화하는。이것은태그테나의디자에매우유용합니다。많은경우에,표시된목표의양은작은태그의양을필요로하고그것의느끼는안테나는작아야합니다。동일한분야힘에서는,작은안테나에의해유도된전기에너지는큰안테나보다는매우약합니다。컨테이너에대한전자태그의동적판독에필요한독서거리는상대적으로길다(약10 m),그래서안테나크기에대한요구가더높기때문에더작은안테나는리더에가까운때더높은필드강도를보여줍니다그러나,더높은거리에서더큰안테나의필드강도여전히높다[4]。따라서,콘테이너를위한전자상표는더큽니다,마지막으로상자모양에서포장되고콘테이너의표면에조정。가동가능한，종이만드는，또는접착제를만들필가없습니다。

전자라벨의실제요구에따라컨테이너를식별하기위해,플립칩프로세스에의해만들어진종이라벨은컨테이너의작업환경에서减振및防腐의요구사항을충족할수없으며라벨패키지의볼륨은매우얇은일필요가없습니다。수평으로,칩은칩의앞에포장된TSSOP이고안테나는납땜되고,필요한핀을지도합니다。이에따라중국특허기술은칩과테나의상호연결성을실현하는데사용됩니다。이과정에서칩패키지와테나기판접합패키지는두개의모듈로나뉩니다。그런다음,매체는채워지고포탄은밀봉되고,마지막으로완성되는콘테이너전자상표는완성되고,고열노후화,시험및포장은실행됩니다。이과정에서금속표면반사,방수,습기,안개,번개및기타지표의사용환경의요구가고려됩니다。

TSSOP포장후칩,핀은안테나에접착되어비싼포장장비의문제를해결하고외국기술에의존합니다。그리고포장상표의이전2가지의유형과비교해,TSSOP포장물자는콘테이너노동환경의더높은요구에응할수있는압축과고열저항의특성이있고상표의신뢰성그리고안정성을개량합니다。가동가능한포장과비교해,전체상표포장에는상표에콘테이너금속의효력의문제를해결하는중간충전물이있습니다。밀봉한케이싱은큰온도다름,높은습도,산성과알칼리및소금분무기의강한부식및큰진동및충격과같은각종양상의요구에응할수있습니다。

이름*

현재중국의무선주파수식별기술은여전히공감이며RFID기술의응용프로그램은컨테이너산업에매우낙관적인전망이있습니다。그러나，컨테이너산업에서전자태그의응용은매우특별합니다。연구를통해,이서류상阐述는금속표면방해의경우에는,그것의디자인방향을점유하고,전자꼬리표의포장이전통적인전자꼬리표포장모양을통해서끊을수있다는것을,그리고콘테이너의신청환경의적당한포장이절연성물자를채우기에의하여금속표면간섭의문제를해결하는것을보여주기위하여안테나디자인및임피던스에서고려되어야하는많은문제점을설명합니다。전자태그기술의성숙으로，그의응용분야는계속확장할것입니다。가까운미래에,컨테이너차량운전은교통관리시스템을특정위치로말할수있습니다。완전히적재한운임기차가통과할때,도로감지기는보여줄것입니다,차등에서적재되는상품의유형그리고양。