打破国外垄断，中国掌握“制芯”关键技术

“PM2.5”是一种直径小于或等于2.5微米的微小颗粒。但我们开发了制造这种芯片的关键材料，如果在生产过程中进入PM1.0粉尘，这种材料就是浪费，不能应用在芯片上。”用简单的一句话，唐义林讲述了一种新型芯材，“超纯”、“超均匀”——“光刻胶配线性酚醛树脂”适用于恶劣环境。5月初，亚洲最大的酚醛树脂生产基地负责人告诉《科技日报》记者，国产用于芯片生产的高端电子树脂研发历时26年。专家认为，这种高端材料打破了美国和日本的垄断，可以大大加快中国自主芯片的发展。科技日报记者了解到，“线性酚醛树脂光刻胶”的成功，让多家光刻胶企业(“芯片”上游企业)走上了“核心”材料的前列。

经过26年的探索，“制芯”的关键材料终于磨尖了。唐依林说:“我们之所以能发展成功，是因为科研团队有一种不突破不回头的耐力。这可以为肩负重任的中国芯片研究提供一些参考。”