Proces produkcji zintegrowanego przemysuu półprzewodnikowego IC podzielony jest na dwa główne systemprodukcyjne: Proces prefabrykacji oraz Proces opakowania i tromania。Pakiet odgrywa niezwykle istotną rolę w ochronie chipu，重新分配输入/输出I/O w celu uzyskania kultu pin, który jest zatwiejszy do montazu I obssburg, zapewniajh3c dobrą ścieżkę cieplną dla chipu I uutatwiajh3c testy I testy starzenia。巴基斯坦IC ma wiele rodzajów struktury, wygllimdu i ilowicci pinów, aby spebniak różne wymagania różnych systemów rozwoju i systemów。Dwa główne kategorie strukturalne pakietów IC to opakowania głów oraz opakowania substratowe。拜拉德到巴尔佐瓦茨尼巴基特杜戈特，一个典型的产品wci耶耶zajmują dominującą pozycję w przemylle półprzewodnikowym。

Rozwój pakietu IC umoblliwia tworzenie ramek leadowych。

Główną funkcją tej ramy jest zapewnienie mechanicznego przewoiznika wsparcia dla chipu, takejako medium przewzzice, aby po波兰茨奇克obwod chipsowy wewnzhetrz i zewnzhetrtrz, tworzzhec ścieżkę sygnauu elektrycznego i wrazz z sprzzyneniem, aby rozpraszak ciepo generowane, gdy ukdad pracuje。W miarę wzrostu gzhastowicci opakowania, objzhatowicic pakowania zmniejsza się， a gzhstoovic oolowiu (liczba oolowiu na powierzchni pakietowania) wzrasta szybko, a ołów rozwija się W kierunku krótkiego, lekkiego, cienkiego, wielopitzciowego i maegego pitchu。Liczba pinów wzrasta o 16% rocznie。Na przykbad pakiet PGA wzrósł z 300做400,czterostronny paski pakiet QFP>400, a główny kult zmieniova się z 2,54毫米做0,65毫米pod 1,27毫米。Rama bobapp网站XMINNOV mozbyk dozwolona做0,1毫米。

Pakietowanie wymaga bardzo维奇维奇materiałów metalowych, w tym fizyczne, mechaniczne, chemiczne i wiele innych切赫materiauu, które mają istotny wpwyw na wydajnotzic niezawodnotzic . Jej główne wymagania to wysoka przewodnotzc elektryczna, dobre przewodnotzc cieplna i wysoki opór。波切夫斯基;多斯科纳亚弹性体材料，大耶siłę ulepszającą twardoovic，波兰przeksztajcenie I przetwarzanie ciosów;Dobre opornoovic cieplna I odpornowicch na utlenianie, doskonaesa stabilnowicch termiczna I odpornowicch na koroporację;niskie rozzerzenie termiczne CTE i kompatybilne z materiaaami opakowania, aby zapewnik zaostrzenie powietrza;jakokovic powwierzchni I lutowsoovo;Koszt jest niski, jak to mozliwe。Rama bobapp网站XMINNOV pokazuje wspólne cechy charakterystyczne klatki oolowiu。

波兹古雅维奇się z奥贝尼奇powszechnie uzywanych materiałów, miedma wysoką przewod诺维奇elektryczną i przewod诺维奇cieplną i szattwo tworzy stopy z innymi elementami, aby poprawiich siłę。kompozyce metalowe stayy się głównymi kierunkami badazyni rozwoju。Czternaryczne i czterocydrowe stopy miedzi mogą osigaic lepsze wyniki nitradycyjne stopy binarne。巴威·米德齐安mają doskonałą维达诺维奇我尼茨兹科兹蒂。jeutli materiajy ze stopu miedzi są podzielone na trzy główne serie ze stopów zgodnie z siłą i przewodnością， jak pokazane w表2。W tabeli %IACS笑话mizedzynarodowym标准przewodnowici elektrycznej miedzi。Opracowano wzmocniony stop miedzi zawierajagicy 10% do 16% srebra。Jego siska rozcizhezhegajibca się na 1000mpa, przewodnotzic elektryczna jest wiekksza ni80%， a niskie różnice są stosowane, ale przewodnotzic cieplna nie jest bardzo wysoka。materialav niskiej ggesstowici jest uzywany jako ewolucyjna faza tworzenia kompozytowego materiauz miedzią， który moze uzyskich wysoką przewodnowicc cieplną i siłę， zachowujih3c jednoczeowennie niskie wachokociwowicci ekspansji。Kompozyta z ujemnym materiaeem ekspansji i miedzianym, mozbyk również osignijerta walka z Si lub GaA。 Rama i materiały opakowania są zintegrowane w celu utworzenia części pakietów lub miedzi/demolibdenu/kopperu/miedź/miedź/wędź / wielokrotnego gradientu. Jest używany do pełnego grania wysokiej przewodności elektrycznej i termicznej macierzy miedzi i wysokiej siły, wysokiej twardości i niskich cech CTE materiału kompozytowego. XMINNNOV opracowała pakiet ołów wykonany głównie z miedzianych materiałów.

Podstawową ramą do opakowania chipów jest bardzo wysoki komponent, poczzhewszy od dwuwymiarowego pakietu DIP, zwrotnego do QFP, maego pakietu SOP, czterostronnego pakietu ceramicznego QPC, czterostronnego pakietu QFN, plastikowego przewoiznika chipowego PLCC, itp。Rozszerza się kategoria wielopin，产品的无人机。利兹巴pinów w klatce rotznie, podczas gdy szerokotzic i sprzzheenie pinów纳达尔się库尔奇。Kamienica stopu o szerokotzci 0,4毫米i 208做240 pinów zostaska wprowadzona do produckcji komercyjnej, a ksztatut pinów zostawarsaw wcigniv3ty proto z dutigich pinów。Dla ksztattutl, j - ksztattnego, maego ksztattutu, cienkiego L- ksztattetnego oolowiu, krótkiego oolowiu, bez oolowiu, 300-pinowy miedziany ukdad ozowiu jest wolovony do aplikacji, 1000 przewodów jest rozwijanych, a szerokotzich linii wynosi 0,1 mm, szerokotzich mierzona jest zazwyczaj 0,7 razy wijellksza od gruboovic miedzi。

uzhuwanie XMINNNOV opracowazo巴基斯坦IC引线框架。

拉玛ołów笑话乌茨瓦纳做układów, które wymagają po波兰茨瓦纳przewodów。W technologii wiwitzzania przewodu, wiwitzzaniu cieplnego, wiwitzzaniu nadzielonych wiwitzzanyu balowych i wiwitzzaniu nadtemperaturowego są zwykle uzwwane。Główna克拉特卡做opakowania拜亚乌茨瓦纳głównie dla DIP-ów z 64皮纳米lub mniej w latach 70。， które byzyy uwywane do montazu lutujcego typu wstawki。Od tego czasu aplikacja rozwinzynka się do innych form opakowania reprezentowanych przez PGA, które mogą byich wstawione do jack, z obu stron。piny wchodzą do czterostronnych pinów i bazują na górze powierzchni, takich jak QFP, ceramicznego przewoachika CLCC, a obszar pakietu jest blisko obszaru QFN jako przedstawiciel elastycznych pakietów, które są mniejsze i cienkie nisop。超maye SSOP, cienkie i maye zarysy TSOP, cienkie i超微pakolytssop, cienkie, wanssko -pitch QFP，超薄STQFP, opakowania plastikowe QFN, itp。stayy się głównymi producktami，一个różne formy opakowania są tworzone bez kozynca。wrraz z wzrostem liczby chipów I/O I ciągłą poprawą wymagagern wydajnowici urzagidzenie wzrasta。Przetworzony pakiet substratowy moze zastakipowaic ołów do opakowania i jest czensto uzywany w pakietach wysokiej wydajnowicz dużą liczbą i /O。Na przykbad pakiad pakiet siatki balowej BGA jest typowym przedstawicielem pakietu平面阵列，pakietu CSP，晶片级封装WLP，多芯片封装MCP i posiada dobrą zdolnotzic do obssgugi wysokiej rozdzielczokjci chipów i /O i zarzagizzania i /O。

Pakietowanie i testy stayy się istotną częścią rozwoju przemysuu chipsowego。W 2005 roku byzo 64 krajowe firmy zajmujagice się opakowaniem i trowaniem 48 600 pracowników, coroczne wyjwiccie 34,798 miliardów jeeuan oraz przychody ze sprzedavy 35,1 mld jeeuan。14 najlepszych producentów półprzewodnikowych ustanowizo krajowe firmy zajmujagice się opakowaniem I tagwaniem, a zagraniczne firmy stayily się częścią przemyszu。Najlepsze 10 firm opakowania i zostazyy zaprezentowane w表3。

Lokalne firmy zajmujbce się opakowaniem i trowaniem纳达尔dominują w postaci DIP, SOP, QFP, itp。我akcje kilku typów opakowania są nastcippujacice:。wedtuug raportu DIP za 12%， SOP odpowiadazo 56%， QFP za 12%。znaczaccce wyniki zostayy osigniecte w rozwoju i zastosowaniu zawansowanych opakowa但，一个przerwa z poziomem mizhedzynarodowym stopniowo się wymusza。sija tajwaskiej i睾wania jest najsilniejsza na wiecie。ukwad produckcji Tajwanu i firm睾wych na kontynencie jest pokazany w表4。

Główna克拉特卡苏瓦扎卡做opakowania chipów jest zwykle wybierana wedtug wymagagern pakietu。Komputer ceramiczny ma dobrą insulację， wysoką kocizliwotzic powietrza, szeroki zakres温度operacyjnej i szeroki zakres opakowazyni struktur, które są odpowiednie do produkcji urzizdzezynu型高可靠性电路。Głównymi formami ceramicznych pakietów są表5。Dla ceramicznech pakietów, stop 42 lub inwar jest zwykle wybierany jako materiaova ramowy, poniewa耶扎佩特pasują do ceramicznego CTE。Opakowanie plastyczne ma niski koszt i jest odpowiednie do produckcji masowej。W plastikowych opakowaniach, miedziane klatki ozowiu mogą byic redistributedowane do chipu I/O z doskonazyymi kulami。表6 pokazuje główne ramy uzywane w plastikowych opakowaniach。Nowo wprowadzona technologia wytwarzania hybrydowego HMT jest taka sama jak podstawa, z 40做304 pinami, które nie tylko mają niskokosztowej konkurencyjnowicci QFP。Zaawansowane opakowania wykorzystują wysokie stanowiska oolowiu, CSP również posiadają ramki oolowiu。ukwady z ukwadem komputerowym LFCSP mogą osigaic ultra- maee rozmiary pakietów i oszczymzzzac ponad 70% powierzchni ptytowych。 QFN, znany również jako pakiet ramek MLF, ma dobre właściwości termiczne i jest odpowiedni do zastosowań w komponentach sterowania napięcia i produktów szeregowych.

Styl rozwoju pakietów krajowych przedstawia formy redniej do wysokiego poziomu。SSOP, TSOP, QFP, QFP, QFP, i PBGA znajdują się na szczytowym roku。Pierwiastki pakietu FBP wychodzą z dna plastiku, a materiawarsaw metalowy相同go klatki ozowiu jest uzynwany do tworzenia cienkiego filmu zamiast odpornego。Wysokotemperaturowy薄膜plastikowy, który jako pierwszy posiada niezalezne prawa wvasno维奇intelektualnej, i dotyczy 21 patentów krajowych i zagranicznych。巴基斯坦DIP jest zmniejszany w tempie okozo 10% rocznie, ale pakiety pocherrednie i niskopoziomowe, takie jak DIP i SOP, wcistanowią wijellkszotzich。

XMINNNOV opracowaova pakiet IC主机市场。

Główna rama, jako główny materiaova strukturalny, wchodzi w process produkchji od montowania chipu do kozynca i biegnie przez caeyy procesopakowania。Kosztowanie surowych materiałów dostarczajagicych surowce o duzhej mocy, podstawwe klatki stanowią做60%。Ramki uddowe stayy się bardziej widoczne w caeyj sieci opakowazyni睾酮przemysu。Wzrost rynkowy klatek ozowiu zalevy głównie od zmian w opakowaniu。

Obecnie w Chinach jest 17 firm zaangaowowanych w produkcję oowwiu。W 2005 r. pojemnoovic kaduba wynosiska: IC 214,52 mld kawałków i dyskretnych urzizhzegd36,4 miliarda kawałków, największą pojemnoovic producenniczą wynosiska 1,6 miliarda kawałków;Wśród producentów byo 7 caukowicie spółek。4我6 przedsiilibiorstw。wystyppuje głównie w delcie rzeki Jangcy i delcie rzeki Pearl, zwwaszcza w delcie rzeki Jangcy。przedsieybiorstwa zagraniczne finansowane z inweststycji mają wyraźną przewagę w budynkach i technologii, zajmujwiwrodkowy i wysoki rynek produktów。Głównymi producentami ołów są wspieranie produkcji maich i ievrednich IC i dyskretnych urzizdzeky。Posiadają moitzliwoitzi produckcyjne, rozwoju i produckcji na dużą skalę。Niektórzy producenci używają rzzyndu podwójnego uderzania i jednego platingu 32 technologii, które znacznie poprawiają wydajnotzic producktywnotzci;XMINNNOV opracowaska opakowane ramy wykorzystujucce itp。 do tworzenia wysokodensowych ramek leadowych IC, ponad 150 odmian zostało rozwiniętych na rynku; niektóre wspólne przedsięwzięcia mogą obecnie produkować ramki ołów w 208 stóp, liczba rzędów może osiągnąć 12, a dwie fazy inwestycji są planowane do produkcji bazowej w Chinach. Table 7 wymienia trend prognozowy.

wyjagicie krajowe moake miek okozo 50% zapotrzebowania。Kamienica stopu jest głównym product。Powierzchnia miedzianego pasa winnosi 40%-50% (ponad 75% za granicą)，一个masa rynku winnosi 4万做5万吨。wyjagicie到okoso 5000吨;SSOP, QFP, LQFP, itp。stazo się głównym nurtem rozwoju pakietów IC, wiyemkszoovic ramek ozowiu opiera się na importach, samozwyczajnoovic klatek ozowiu dla urzizdzeky dyskretnych jest stosunkowo wysoka, ramy ozowiu钯金są o wysokiej jakowicci technologie腐蚀w Chinach i niklu, które są bardzo puste, a takake puste, puste produkty, które są bardzo powoli ograniczajowce produkty。徐敏诺夫·奥普拉科瓦瓦娅opcjonalną klatkę ołów，阿比·扎佩尼克inną opcję。W przyszkovci rynek rozwija się W produckty wieloprodukcyjne。wewnichtrzny wodnik ze spwaszczonego i ceglanego odygi jest mniej ni耶扎140μm, dugugozich ozowiu jest skrócona, zwikiekszona czuooovic温度MSL。Mikro itd。, poprawa leczenia elementów niklu/palladium/złotu, celem jest osiągnięcie poziomu 1.

W opakowaniu IC, powizanie mieshidzy ukwadem a ramą oolowiu (lub substratem) jest bardzo wazne。DIP przechodzi w stronę QFP, TCP，一个nastpnie做CSP。Niektóre produckty opakowania klatki głównej są przerobione na podooze do poprawy wydajnokci systemu。利兹巴pakietów亚stratowych笑话jednak spowodowana stosunkowo kosztem tych pakietów, produckty rynkowe wci耶耶扎耶zajmują największą czechowich pakietów。Rozwój XMINNNOV pakietów ołów przynoszą wiechej mozliwowici。

W okresie“十一五”规划，IC i brantanswa zajmie połowę krajowego przemysuu IC. wauznotzich materiałów budowlanych wzrasta do dnia。Szybkie ramki oowwiu stayy się oczekiwaniami wielkich公司opakowania。W tym samym czasie XMINNNOV opracowaka opakowania i nowe技术opakowania。wstzynpne badania i rozwój klatki głównej również przynoszą mozliwowicci rozwoju i wyzwania do podstawy。