礼仪形式，射频识别，适当的接受者

1.Introdução do processo de embalagem de etiquette eletrônicas

(1) Como芯片de tag RFID é minúsculo e ultrafino, o método usado é a technology ologia倒装芯片(flip chip)。A linha de montagem automática usa o método de produção do rolo ao rolo。O过程包括一个alimentação做底，一个colagem e O翻达微斑块Instalação, cura de prensa quente, testes, coleta de底，e outros过程。Ele tem as características de alto desempenho, baixo custo, miniaturização e alta confiabilidade。No entanto, o设备de process so é caro e geralmente requer equipment de fabricantes。

(2)输出método de embalagem é dividir o pacote de ligação做芯片o天线底面操作módulos。嗯método específico(专利中国)é:天线衬底大门连接衬底aos芯片são分离fabricados。Após a蒙太基姆e interconexão做芯片são concluídos nos pequenos底，os天线底大门户são passados através das grandes almofadas。一个adesão完成一个condução做电路。Neste método, o módulo de chip é colocado na fita transporttadora por um dispositivo de transferência de chip independente e precisamente posicionável, e então o módulo de chip é transferido para o substrato da天线。一个优势é que as duas transferências podem ser ser实现形式上的独立和平行。

Atualmente，一个技术倒装芯片é uma tecnologia de embalagem de etiquetas relativamente madura。Esta tecnologia de embalagem tem as vantagens do procedimentode embalagem simples, processo maduro, baixo custo, tamanho pequeno, embalagem ultrafina e fácil aderência。A maioria dos rótulos comuns no mercado também usa este processo。没有entanto, este tipo de equipamento é caro, e há muito poucos fabricantes que podem realizar翻转na China。A maioria deles adota o segundo método, que solda precisamente o chip e A antena para alcançar o propósito da conexão。Em comparação起始地址，技术设备的必要条件，防腐过程的速度。

2.Discussão清醒的殓尸技术适当的礼仪eletrônicas para接受者

Em aplicações práticas, o tamanho da embalagem e a forma maioria do rótulos são limitados pelos objectos ligados às礼仪。Geralmente, as etiquette são pequenas e finas, e podem ser reembaladas em cartões。A área de superfície do recipiente é muito grande, que relaxa os requisitos na área de superfície e volume da etiqueta。Isso é muito vantajoso para o projeto da antena de tag。Como em muitos casos, o volume do objeto marcado requer que volume da tag seja pequeno, e sua antena de detecção deve ser pequena。Na mesma força de campo, a energia elétrica induzida pela pequena天线é muito mais fraca do que a grande天线。distancia de leitura necessaria帕拉一个leitura dinamica de etiquetas eletronicas对位接受者e relativamente巴隆(aproximadamente 10 m),德modo, os requisitos对位o tamanho da说圣星座因为是说menores mostram星座举国de campo quando estao perto做leitor没有entanto,举国de campo de说星座distancias但是阿特拉斯强调即使e星座[4]。Portanto, o rótulo eletrônico para o recipiente pode ser feito maior, e finalmente embalado em uma forma de caixa e fixado na superfície do recipiente。Não há必需品torná-lo flexível, feito em papel ou adesivo。

De acordo com作为必要的真实的礼仪eletrônica para identiar o收件人，一个礼仪的papel feita pelo pelo processo倒装芯片não pode at at aos requistos De anti-vibração e anti-corrosão没有氛围De trabalho收件人，e volume do pacote De礼仪não精确的muito fino。Horizontalmente, o chip pode ser TSSOP embalado antes que o chip e a天线são soldadas, e liderar os pinos necessários。Com base nisso, a technology patent teada china é usada para realizar a interconexão do chip e da天线。Neste过程，o pacote de芯片e o pacote de ligação de天线底são dididos em dois módulos para completar。Em seguida, o meio é preenchido e o shell é selado, e finalmente o rótulo eletrônico do recipiente acabado é terminado, e envelope hecimento de alta temperura, testes e embalagens são realizados。Neste processo，如exigências do ambiente de uso na reflexão da superfície do metal, impermeável, umidade, nevoeiro, relâmpago e outros indicadores são contestados。

Após一个防腐TSSOP芯片，os pinos são ligados à天线para resolver o problem de equipamentos de防腐caros e dependência de technologia隔阂。E em comparação com os tipos殡葬礼仪前，os embalagem TSSOP têm as características de compressão E alta resistência à温度，在需要的条件下，可以做的事情是，在环境中，接收人，接收人，可以建立的关系rótulo。Em comparação com a embalagem flexível, toda a embalagem da etiquette tem um enchimento médio, que resolve o problem do efeito do metal do recipiente na etiquette。O invólucro需要帮助的地方vários方面，大的地方diferença温度，高温度，corrosão强光ácido高温度，大的地方vibração高温度。

Conclusao

Atualmente, a tecnologia de identificação de radiofrequência da China ainda está em sua infância, e a aplicação da tecnologia RFID para a indústria de contêineres tem perspectivas muito otimistas。没有entanto, a aplicação de etiquetas eletrônicas na indústria do recipiente é muito specially。Atraves da尽管如此,埃斯特papel expoe muitas questoes, devem ser consideradas没有设计e correspondencia de impedancia de说卡索de interferencia de superficie德金属aponta sua direcao de设计mostra, embalagem de etiquetas eletronicas颇得quebrar Atraves做formulario de embalagem de etiqueta eletronica tradicional,e escolher um适当A embalagem do ambiente de aplicação do收件人解决o问题da interferência de superfície de金属preenchendo o材料dielétrico。Com a maturidade da tecnologia de tag eletrônica, seu campo de aplicação continuará a expandir。没有未来próximo，一个condução do veículo do recipiente pode dizer ao sistema de gestão de tráfego sua localização específica。Quando um tremm de carregado total carregado passa, o sensor de estrada mostrará o tipo e quantidade de bens carregados no carro等。