O process de fabricação da indústria de半导体电路集成电路é dididiem dois原理系统produção: O process de pré-fabricação e O防腐过程测试pós-chip。O pacte desempenha um papel极端重要的na proteção做芯片，重新分配一个entrada / saída I / O para obter um passo de pino que é mais fácil montar e lidar, fornecendo um bom caminho de dissipação de calor para O chip, e facilitando testes e testes de信封。O pacte IC tem muitos de tamanho de e。O primeiro é um pacote muito importante e de longa technology, e os tipos de produtos usando quadros de chumbo ainda ocupam uma posição dominante na indústria de半导体。

去环境的四边形的春光

一个主体função做四分之一的天波é fornecer um support mecânico para o chip, e como meio导体para conectar o电路芯片dentro e fora para formar um caminho de sininal elétrico, e juntamente com pacte shell para dissipar o calor gerado quando o芯片está funcionando。À medida que a denbalade de embalagade de auumenta, o volume de embalagem de unidade está aumentando rapidamente, e o quadro de chunbo está se desenvolvendo na direção de curto, leve, fino, multi-pin de alta precisão e pequeno pitch。O número de pinos aumenta em 16% por ano em média。Por exemplo de matriz de pinos PGA aumentou de 300 para 400 para 1000, o pacote plano de chunbo de quatro lados QFP>400, o pitch de chunbo mudou de 2,54mm para 0,65mm abaixo de 1,27mm。0.3毫米,0.1毫米。O quadro de chunbo bobapp网站XMINNOV pode ser de até 0,1毫米

一种防腐剂请求材料metálicos de estructura de chumbo muito rigorosos, envolvendo as características físicas, mecânicas, químicas e muvolvendo material, que têm um影响重要的没有desempenho e confiabilade do IC. sebalagem princitos são alta condutiade elétrica, boa condutiade térmica e alta resistência。Resistência à tração e杜雷扎;优等品松紧剂材料，resistência ao rendimendto melhorou a resistência, flexão fácil e processamento de perfuração;Boa resistência ao calor e resistência à oxidação, excelente establilidade térmica e resistência à corrosão;baixo coeficiente de expansão térmica CTE, e compatível com materiais de embalagem CTE correspondência para garantir a resistência ao ar do pacote;superfície法国国旗;O custo é tão baixo quanto possível para atender às aplicações comerciais。O quadro de chunbo bobapp网站XMINNOV mostra as características materiais communs do quadro de chumbo。

一种与美国有关的材料，一种与美国有关的材料，一种与美国有关的材料elétrica e导电性térmica, e é fácilOs quadros de chunbo da liga cobre tornarse a principal direção de pesquisa e desenvolvento。As ligas de cobre三元e第四纪聚柱alcançar melhor desempenho do que As ligas binárias tradicionais。Ligas de cobre têm desempenho mais excellence e custo mais baixo。Se os material de liga de cobre são divididos em três grandes séries de liga de acordo com força e condutividade, como mostrado na Tabela 2。Na tabela， %IACS é o padrão international para condutividade elétrica de cobre macio。乌玛liga de cobre composta reforçada contrdo 10% a 16% de prata foi desenvolvida。Sua resistência à tração é 1000Mpa，导电性elétrica é maior que 80%， e características de baixa expansão são usadas, mas a导电性térmica não é muito alta。O material de baixa densidade é usado como fase de reforço para formar um material composto com cobre, que pode obter alta condutividade térmica e força, mantendo características de baixa expansão。Composto com material de expansão negativa e cobre, CTE combindo com Si ou GaAs também pode ser obtido。 Quadro de chumbo e materiais de embalagem são integrados para fazer peças de pacote ou cobre / molibdênio / cobre, cobre / tungstênio / cobre multicamada funcional gradiente É usado para dar o jogo completo à alta condutividade elétrica e térmica da matriz de cobre e a alta resistência, alta dureza e características CTE baixas do material composto. XMINNNOV desenvolveu um quadro de chumbo de pacote principalmente feito de materiais de cobre

O quadro de chumbo para embalagem de chip é um componente extremamente fino, a partir do pacote de linha dupla DIP, virando para QFP, pequeno pacote de controrno SOP, pacote de cerâmica de chumbo quatro lados QPC, pacote sem chumbo plano de quatro lados QFN, transportador de chip de plástico PLCC等。一个多针分类，产品de costura fina é expandida。O número de pinos no quadro continuum a auumentar, enquanto a largura e espaçamento dos pinos continuum am a encolher。Um quadro de chumbo de liga corbre com largura de linha de 0.4mm e 208 a 240 pinos foi colocado na produção comercial, e forma dos pinos foi inserda diretamente dos pinos longos。Para L-forma, em forma de J, pequena L-forma, fina L-forma de chumbo curto, desenvolvimento de montagem sem chumbo, armação de chumbo de liga de cobre de 300 pinos é colocado em aplicação, e 1000 leads são desenvolvidos ea largura da linha é 0.1 mm liga de cobre chunbo quadro, a largura da linha é geralmente 0.7 vezes a espessura da tira de cobre。

O uso做XMINNNOV脱除pacote IC引线框架

O frame de chumbo é usado para chips que exigem interconexão de ligação de fio。Na tecnologia de ligação de fio, ligação de compressão térmica, ligação de esfera超绿térmica e ligação de cunha超月差de温度环境são geralmente usados。O quadro de chumbo para embalagem foi usado principalmente para DIPs com 64 pinos ou menos na década de 1970, que foi usado para montagem de solda tipo inserção de pinos。Desde então, de de QFP, de de QFP, portador de chip cerâmica CLCC, ea área de pacote está perto da área de chip QFN como como代表de pacote de moldura de chumbo flexível, que é menor e mais fino do que SOP。SSOP超pequeno, TSOP de controrno fino e pequeno, TSSOP de pacote fino e超微，TQFP fino, QFP de ponto estreito, STQFP ultra-fino, QFN de pacote plástico de energia等tornaram-se productos tradicionais, e várias formas de embalagem estão无限手术。通信número芯片I/ o e a melhoria contínua dos requisitos de desempenho do dispositivo, Os tipos de pactes disponíveis aumentam。O底部层层叠叠层的替换波，四次春波的para embalagem, e é频率，美国的中频，与大的I/O。Por exemplo, o pacote de matriz de grade de bola BGA é um representante típico do pacote de matriz planar, pacote de tamanho de chip CSP, pacote de nível wafer WLP, pacote multi-chip MCP, tem uma boa capacidade de lidar com a mid chip I / o e gerenciar a distribuição de terminais I / o。

防腐检验切片切片切片切片半导体indústria doméstico。Em 2005年，houve 64个empresas de embalagens e testes domésticos com 48.600 funcionários, uma produção annual de 34.798 bilhões de元，e uma receita de vendas de 35,1 bilhões de元。14 DOS 20半导体制造原理，世界上建立的半导体加工技术和检验方法domésticos，和部分重要的半导体加工技术和部分重要的半导体加工方法indústria。As dez melhores empresas de embalagem e teste são mostradas na Tabela 3。

As empresas de embalagens e testes locais domésticos ainda dominam na forma de DIP, SOP, QFP等，e As ações de vários tipos de embalagens são As seguintes: O DIP代表12%，O SOP代表56%，O QFP代表12% e outros 20%。Os的结果有意义的foram alcançados没有变化aplicação de embalagens avançadas, e一个缺口com nível国际小的逐渐。força台湾文物检验é世界之歌。O layout de produção de empresas de embalagem e testte de Taiwan no continente é mostrado na Tabela 4。

O四次春波在芯片上的保护é选择协议的必要条件。O pacte de cerâmica隔离时间，alta tensão de ar，运行温度的变化和温度的变化，conchas和发情的变化，são适当的para produção配置电路，alta配置。作为尸体处理的形式原则cerâmicas são mostradas na Tabela 5。Para pactes de cerâmica, liga 42 ou invara liga é西班牙选择的材料的四分之一，欧洲联盟联盟cerâmica。A防腐plástica tem baixo custo e é适当para A produção商业em massa。Em embalagens de plástico, os quadros de chunbo de liga cobre podem ser redistribuídos para chip I/ o com remessos de pino fino。A Tabela 6 mostra os quadros de chunbo utilizados em embalagens plásticas。A nova tecologia de fabricação híbrida HMT é A mesma que A estrutura de chumbo, com 40 A 304 pinos de chumbo, que não só tem A competitividade de baixo custo de QFP, mas também tem A vantagem de BGA多lead。A香料avançada de array usa posts de alta liderança, e CSP também tem quadros de chumbo。O LFCSP pode alcançar O tamanho do pacote ultra pequeno e economizar mais de 70% da área de placa de circuito印象深刻。 QFN, também conhecido como pacote MLF de estrutura micro-lead, tem boas características térmicas e é adequado para aplicações em componentes de controle de tensão e produtos de série de energia.

A tendência de de envolvimento da embalagem de chip doméstico呈现形式de ponta média A alta。SSOP, TSOP, QFP, TQFP e PBGA estão em ascensão ano após ano。Os pinos de chunbo do pacote de choque plano FBP突出da部分劣质做plástico, e material de metal do quadro de chunbo em si é usado para formar um filme fino em vez de resistance。电影plástico de alta temperature, o primeiro ter direitos de propriedade intellectual independedade, e solicar 21项专利domésticas e隔阂。O pacte DIP está diminuindo a uma taxa de cerca de 10% por ano, mas os pactes de médio e低端，como DIP e SOP ainda contam para a maioria。

在西敏市场上，在春波广场上

A发情，como主要材料发情，entra no processo de produção da montagem do chip até o最后，e corre todo o processo de embalagem。没有custo das matérias-primas de embalagem de dispositivo de alta potência, os quadros de chunbo代表até 60%。Os quadros de chumbo tornaram-se但是proeminentes em户田拓夫cadeia da工业de embalagens e睾丸。春波四方市场的月台é我们的原则mudanças我们的芯片。

归国之道，存在之主17国之尊produção中国春波四方。Em 2005，一个capacidade de produção de quadros de chunbo foi: IC 214.52 bilhões de peças e dispositivos discretos 36,4 bilhões de peças;一个主要的capacidade do fabricante foi de 1,6 bilhões de peças;哈维亚7个跨国企业和合资企业。4 e 6 empresas financiadas domésticas。É distribuído原则没有三角洲做里约热内卢长江没有三角洲做里约热内卢珍珠，特别是没有三角洲做里约热内卢长江。Empresas financiadas por eiros têm vantagens óbvias em模具e技术，ocupando o mercado médio e高端做产品。Os fabricantes de quadros de chunbo domésticos apoiam principalmente produção de pequenos e médios ICs e dispositivos离散。“爱”têm“生产环境”，“生产环境”produção“巨大的escala”。工厂海藻usam uma linha de perfuração技术中心32,que melhora muito a productividade; XMINNNOV desenvolveu um quadro de chumbo embalado Usando tecnologia de gravação para fazer quadros de chumbo IC de alta densidade, mais de 150 variedades foram desenvolvidas no mercado; algumas empresas conjuntas podem atualmente produzir quadros de chumbo de produtos estampados sob 208 pés, o número de linhas pode alcançar 12, e duas fases de investimento são importantes. A Tabela 7 lista a previsão de tendência do mercado de quadros principais.

saída doméstica só pode atender cerca de 50% da demanda doméstica。O quadro de chunbo de liga de cobre é O produto principal。O rendimento da tira de cobre é de 40%-50% (mais de 75% no external)， e tamanho do mercado da tira é de 40000 a 50000 toneladas。/Ano, saída é de cerca de 5.000 toneladas;SSOP, QFP, LQFP，等tornaram-se o主流做自然的去环境的de embalagens IC，一个maioria dos quadros de chunbo高端依赖das importações，一个taxa de auto-suficiência dos quadros de chunbo para dispositivos离散é relativamente alta, e os quadros de chunbo de níquel-paládio-ouro são de albalagens IC。XMINNNOV desenvolveu um frame de chunbo embalado para fornecer outa opção。没有未来，o mercado se desenvolverá em produtos de costura fina，多领先。O passo de chunbo interno do quadro de chunbo estampado e gravado é suba 140μm, O comprimento de chunbo é encurtado, e a sensibilidade à temperatura MSL é aumentada。微gravação, melhorar o tratamento de superfície de níquel/paládio/elementos de ouro, o objectivo é alcançar o nível MSL 1。

Em embalagens IC, a conexão entre o chip e o frame de chumbo (ou substrato) é muito importante。DIP se移动参数QFP, TCP e沉积参数CSP。春波moldura de rembalagagtos de moldura de chunbo são系统下的rembalagens para melhorar o desempenho。O número de embalagens de substrto é，没有恩怨，没有恩怨，没有恩怨，没有怨怨，没有怨怨，没有怨怨，没有怨怨，没有怨怨，没有怨怨。O deenvolvimento do XMINNNOV de quadros de chunbo embalados trará mais机会。

Durante o período“十一五计划”，a indústria de pacotes e testes IC ocupará metade da indústria nacional de IC. a importância dos materiais de embalagem está aumentando dia a dia。在春波的四分之一，在中音的四分之一，在死亡的四分之一，在死亡的四分之一。哦，我的节奏，一个XMINNNOV的四分之一，关于腐烂处理的春和新技术的腐烂处理。一个能做四次运算的机会liderança também能做四次运算的机会liderança。