Förpackningsform av RFID-taggar lämpliga för behållare

1.介绍av elektronisk etikettförpackningsprocessen

(1) Eftersom RFID-taggen är liten och ultratunn， är den med som används倒装芯片(flip chip) teknik。Den automatiska monteringslinjen använder producktionsmetoden från roll till roll。加工过程:基板匹配、涂膜、芯片翻转安装、压固化、测试、基板取样。汉哈尔egenskaperna hos hög prestanda, låg kostnad, miniatyrisering och hög tillförlitlighet。Processutrustningen är dock dyr och kräver i allmänhet utrustning från utländska tillverkare。

(2) En annan förpackningsmetod är att dela upp bindningspket i芯片och天线基片i två moduler。具体方法(kinesiskt专利)är: stora antennerubstrat och små substrat kopplade till markerna tillverkas separat。Efter芯片监控och sammankoppling slutförs på de små基片，stor storlek天线基片passas genom de stora kuddar。Vidhäftningen slutför kretsledningen。I denna metod placeras chipmodulen på bärbandet med en oberoende och exakt positionerbar chipöverföringsenhet, och sedan överförs chipmodulen till antennunderlaget。Fördelen är att de två överföringarna kan utföras oberoende och平行。

För närvarande är flip-chip-tekniken en relativt mogen etikettförpackningsteknik。Denna förpackningsteknik har fördelarna med enkla förpackningsprocedurer, mogen process, låg kostnad, liten storlek, ultratunna förpackningar och lätt stickning。De flesta av De vanliga etiketterna på marknaden använder också denna进程。Denna typ av utrustning är dock dyr, och det finns mycket få tillverkare som kan utföra flippning i Kina。De flesta av dem antar den andra metoden, som just svetsar chip och antennen för att uppnå syfet med anslutningen。Jämfört med den första har denna teknik mycket lägre utrustningskrav, men förpackningen tar lång tid。

2.讨论om förpackningsteknik som lämpar sig för elektroniska taggar för behållare

我praktiska tillämpningar begränsas förpackningsstorleken och formen på de flesta etiketter av de objectsom är knutna till etiketterna。我allmänhet är etiketterna små och tunna, och kan packas om I kort。Behållarens yta är mycket stor, vilket slappnar av kraven på etikettens yta och volym。Detta är mycket fördelaktigt för utformningen av标签天线。Eftersom volymen av det markerade objektet i många fall kräver volymen av taggen att vara liten, och dess känsla antenn måste vara liten。我samma fältstyrka är den elektriska energin som orsakas av den lilla天线mycket svagare än den stora天线。的侦破avstand som kravs dynamisk lasn av elektroniska泰为behallare ar relativt朗(cirka 10 m), sa kraven pa antennstorleken ar hogre eftersom de mindre antennerna visar hogre faltstyrka nar de ar奈良lasaren码头ar faltstyrkan居屋storre antenner pa hogre avstand fortfarande hogre[4]。Därför kan den elektroniska etiketten för behållaren göras större och slutligen förpackas i en lådaform och fixeras på behållarens yta。Det finns ingen anledning att göra Det flexible belt, paperperstillverkat eller lim。

Enligt den elektroniska etikettens faktiska behov för att identifiera behållaren, kan pappersetiketten som tillverkas av翻盖芯片-processen inte uppfylla kraven för抗振动och抗腐蚀i behållarens arbetsmiljö， och volymen av etikettpaketet behöver inte vara mycket tunn。Horisontellt kan chipen vara TSSOP förpackad innan chip och antennen löds och leda ut de nödvändiga stiten。Baserat på detta används den kinesiska patenterade tekniken för att förverkliga sammankopplingen av chip och antennen。I denna process är chip-paketet och antenna substrate bindningspket uppdelat I två moduler att slutföra。花轿är mediet fyllt och skalet är förseglat, och slutligen är den färdiga behållaren elektronisk etiketten färdig, och hög温度åldrande，测试och förpackning utförs。我denna过程anses克莱恩I användningsmiljön på金属反射，vattentät, fukt, dimma, blixt och安德拉指示器。

Efter TSSOP förpackning芯片är stiten bundna till antennen för att lösa problem med dyr förpackningsutrustning och beroende av utländsk teknik。Och jämfört med tidigare två typer av förpackningsetiketter har TSSOP förpackningsmaterial egenskaperna hos komprimering Och hög temperaturbeständighet, vilket kan uppfylla de högre kraven i behållarens arbetsmiljö Och förbättra etikettens tillförlitlighet Och stabilitet。Jämfört med den flexibla förpackningen har hela etiketten ett mediumfyllning, vilket löser problemet med effekten av behållarmetallen på etiketten。Den förseglade höljet kan uppfylla kraven i olika aspekter som stor temperaturskillnad, hög luftfuktighet, stark korrosion av syra och alkali och saltspray och stor vibration och chock。

Slutsats

För närvarande är Kinas radiofrekvensidentifieringsteknik forfarande i sinlinda, och tillämpningen av RFID-teknik till containerindustrin har mycket optimistiska utsikter。Tillämpningen av elektroniska taggar i集装箱工业är码头mycket speciell。基因组forskning visar detta白皮书漫画问题som bor beaktas我antenndesign och impedans matchning vid metallytan storning, papekar hans designriktning visar att forpackningen av elektroniska泰菅直人bryta igenom窝traditionella elektroniska标签forpackningsformen och valja en lamplig forpackningen av applikationsmiljon居屋behallaren失败者problemet地中海metallytan storning基因组att fylla侦破dielektriska materialet。Med mognaden av den elektroniska tagtekniken kommer hans ansökningsfält att fortsätta att expansion。Inom en snar framtid kan containerfordon körning berätta för交通工具系统特定板。När ett full laddat godståg passerar, kommer vägsensorn att visa Typen och mängden varor som laddats i bilen等。