打破国外垄断，中国掌握“核心制造”关键技术

“PM2.5”是我们熟悉的直径小于或等于2.5微米的微小颗粒。但我们开发了这种制造芯片的关键材料，如果在制造过程中进入PM1.0粉尘，这种材料就是浪费，不能应用到芯片上。”唐一林用简单的一句话讲述了一种新的核心材料，“超纯”和“超均匀”——“线性酚醛树脂光刻胶”，适用于恶劣的环境。5月初，亚洲最大的酚醛树脂生产基地的负责人告诉科技日报记者，国产高端电子树脂芯片生产用了26年时间。专家认为，这种高端材料打破了美国和日本的垄断，可以大大加速中国自主芯片的发展。《科技日报》记者了解到，“线状酚醛树脂光刻胶”的成功，让多家光刻胶企业(“芯片”上游企业)走到了“核心”材料的顶端。

经过26年的探索，“造芯”的关键材料终于开始磨砺。唐一林说:“我们之所以能够发展和成功，是因为科研团队有一种不突破、不回头的耐力。这可以为肩负重任的中国芯片研究提供一些参考。”