综合巡回委员会半导工业的制造过程分为两个主要生产系统:预制过程和制后包装和试验过程。一揽子计划在保护该颜色、重新配置投入/投入、获得较容易聚集和处理的支柱方面起着极其重要的作用,为星壳铺设了一个良好的热路,并促进试验和利用试验。ic一揽子计划有多种结构规模，外观和数量，以满足各种ic发展和系统的不同要求。两个主要结构类ic容器是导向型容器和分型容器。前者是一个非常重要的、长期的技术一揽子计划,产品类型仍然在半加工工业中占据主导地位。

制订ic一揽子领导框架

牵头框架的主要职能是为标书提供机械支助,并作为在外连接电信号的操作媒介,以及包炮,以打破在花餐时产生的热。随着容器密度的提高,容器量减少,铅密度(每个单位的容器面积)正在迅速增加,导向短期、照明、微不足道、高精度和小型。平均每年增加16%。例如,电网一揽子方案增加了300至400 000美元,四分之四的周转金方案400美元,而主机从254毫米下降到1.27毫米的0.65毫米。bobapp网站xminnov领导框架可达到0.1毫米

包装需要非常严格的金属材料,涉及物质的物理,机械,化学和许多其他特点,这对IC的表现和可靠性具有重大影响。其主要需求是高电功能、良好的热力和高度抵抗。弹头力和硬性;精良物质精度、生产力改善了硬性、易燃和管道处理;耐热抵抗和氧化抗力、高度的热力稳定与腐蚀性;热力扩张系数低,与包装材料相容,以确保一揽子计划的空洞性;良好的地表质量和高价;成本较低,无法满足商业用途。bobapp网站xminnov领导框架显示了主要框架的共同物质特点。

从目前的常用材料中判断,铜具有高度的电操作和热活动,容易与其他因素形成通向,以改进实力。所有的浮标框架已成为主要的研究和发展方向。母乳和小型铜合可以比传统的包商取得更好的业绩。合金的表现更加出色,费用较低。如表2所示,如果按照强度和行为,将铜所有信托材料分成三大汇。在表中,60%的中型六氯环己烷是软铜的电操作国际标准。已经开发了经过强化的铜合,其中10%至16%的银。其宽度为1000 mpa,电活动大于80%,而且使用规模低,但热活动不高,低密度材料被用作与铜形成复合材料的强化阶段,在保持较低的扩大特点的同时,可以取得高度热力和强力。还可以获得与锡克或加亚相比的消极扩张物质和铜的储藏。单元框架和包装材料合,并以配有包件或铜/钼/铜、铜/钨/铜多层它用来充分发挥铜总表和高强度,高硬性以及复合物质的低敏感特征。 XMINNNOV制定了一揽子铅框架,主要由铜材料生产。

金属包装的牵头框架是一个极为微妙的组成部分,从双线一揽子方案开始,转向QFP、小型的一揽子方案,四分之四的铅包件包件,四架次公寓式的投机装置,塑料包导了LPLCC等。加固、微粒产品类别扩大。框架中的药剂数量继续增加,而药店的匮乏和投机继续缩小。铜的浮标线为0.4 mmline宽度和208至240帕斯,已进入商业生产,并且从长远药中增添了皮书的形态。为了制造、障碍物、小L -形成,不完善的铅,短头寸,无铅发展,300支撑的铜所有浮标线已经实施,并开发了1000个铅,该线的头寸是0。毫米铜所有浮标线,该线一般是铜的厚度的0.7%。

使用XMINNNOV开发了IC一揽子引线框

铅框架用于需要电缆连接的金属。在电传技术、热压缩债券、热热超级环球质和温床的超级代用品中,通常使用温床。包装的导游主要用于1970年代的64个药剂或不到64个药剂的喷雾剂。自那时以来,该申请已发展到可以从双方加入的《佩尔加协定》的其他形式的包装。俾路车进入了四间旁边的餐馆,其基础是地表层,例如QFP、Teramico vp公司,而一揽子计划区靠近Kup地区,作为灵活导游一揽子计划的代表,而后者比SOP少得多和薄弱。超微小SSOP微不足道和小额提炼技术方案,微不足道和超地一揽子技术方案,狭窄节距QFP、超端在STFP中,塑料包民等已成为主流产品,各种包装形式正在毫无根据地出现。由于I/ o的金属数量有所增加，以及装置的履约要求不断改善，可用的包件种类有所增加。降解的分包可以取代包装的牵头框架，而且往往用大量的I/ o来使用。例如,热电网包是计划包的典型代表,包件的花板,包件CSP,瓦利多一揽子计划,多面包一揽子方案,并有能力处理高价I / O计,管理I / O终端分布。

包装和试验始终是国内半导游工业发展的一个重要部分。2005年,有64家国内包装和测试公司有48 600名雇员,每年产出34 798亿日元,销售收入351亿元。世界上20个半导体制造商中有14个建立了国内包装和试验公司,外国资助的公司已成为该行业的主要部分。表3显示了最大的十批和试验公司。

国内地方包装和试验公司仍然以探底,SOP, QFP等形式占据主导地位,若干类型包装的股份如下:社会福利会占12%,占56%,QFP占12%,其他20%。在开发和应用先进容器方面已经取得了重大成果,与国际一级的差距逐渐缩小。台湾是世界上最强烈的。表4显示主要内陆的台湾容器和试验公司的生产情况。

根据一揽子计划的要求,一般选择用于包装的导游。电池包的配件良好,空气强度高,运作温度幅度广泛,配有多种包炮弹和结构,适合生产高可靠性的循环装置。表5显示了主要的拖拉包。对拖拉包来说,通常将所有标的42个或大陆合金选为框架材料,因为它们的合金与龙线。弹性包装成本较低,适合大规模商业生产。在塑料包装中，可将铜所有浮标线转用给装有罚款的i / o。表6显示塑料包装中使用的铅框架。新引进的混合制造技术与导向框架相同,有40至304个导师,这不仅具有高成本的竞争力,而且还有联酋多领导人的优势。预发的包装使用高额的铅员额，而csp也具有牵头框架。排减量容器的规模可以达到超额包件,节省70%以上的印刷渠道。 民解力量也称为微型领导框架MLF一揽子计划,具有良好的特点,适合于火山控制组成部分和电力系列产品中的应用。

国内垃圾容器的发展趋势是中型表格。ssop, tsop, qfp, tqfp和pbga每年增长。从塑料底来看,固定倾销包的铅药,以及铅框架本身的金属材料被用来制造一个不完善的电影,而不是抗辩。高温塑料电影是第一个拥有独立的知识产权的电影,适用于21个国内和外国专利。一揽子方案每年下降约10%，但中等和低端的一揽子方案，如dip和sop仍然占多数。

xminnnov市场制定了ic一揽子领导框架

作为主要结构材料的牵头框架,进入生产过程,从结尾的桶起,并通过整个包装程序进行。158.在高动力装置包装原材料的费用中,导游账户达60%。在整个包装和试验工业链中,铅框架变得更加突出。铅框架的市场增长主要受到制成容器的变化的影响。

目前,有17家公司参与中国生产铅框架。2005年,铅框架的生产能力是:IC 214.520亿件和不同的装置36.4亿件;最大制造商的能力为16个亿件,有7个完全拥有的企业和制造商之间的合资企业。4 国内资助的企业。它主要分布在长三角和帕尔三角，特别是在长三角。外国资助的企业在采掘业和技术方面具有明显的优势,占据了中高产品市场。国内导游制造商主要支持生产中型ic和分散装置。它们有产品开发、发展和大规模生产能力。一些制造商使用一倍的管道和一间排32种技术,大大提高生产力;XMINNNOV开发了一套导向的电缆等技术,以提供高压的IC领导框架,在市场上开发了150多个品种;一些合资企业目前能够生产208英尺的邮票产品,增长幅度可以达到12个,而投资的两个阶段计划成为中国的导游和滑坡的一个重要生产基础。表7列出了市场趋势预测。

国内产出只能满足大约50%的国内需求。铜合领框架是主要产品。铜巴的产量为40%至50%(国外超过75%)，而市场面积为4万至5万吨。产出约为5 000吨;党卫军,QFP、LQFP等,已成为目前IC包装发展的主流,大多数高端的铅框架依赖进口,不同装置的导游框架的自给自足率相对较高,镍-palladium-gold的铅框架是中国缓慢开发的高质量走廊技术,镍,钚,黄金几乎是空白的,这严重限制了新包装产品的发展,并影响了一系列民生产品的发展。xminnnov已制定了一揽子牵头框架，以提供另一种选择。今后,市场将发展为微不足道、多导产品。发行邮票和固定导游框架的主机低于140微克,周转时间缩短,温度敏感度会提高。微量等，改善镍/钯/金元素的地表处理，目标是实现MSL级

在ic包装中，标值与主要框架(或分级)之间的联系非常重要。多指标类集邮公司向qfp, tcp，然后朝csp方向迈进。一些含铅的容器产品被转换成次容器,以改进系统的业绩。然而,由于这些一揽子计划的费用相对昂贵,市场产品仍然占主要一揽子计划的份额。Xminnnov制定一揽子领导框架将带来更多的机会。

在“第五十年计划”期间，ic包和试验业将占国内ic产业的一半。包装材料的重要性日增。高业绩领导框架已成为主要包装公司的期望。同时，xminnnov开发了包装导线和新的包装技术。深入研究和开发牵头框架也带来了发展机会和挑战,从而产生了主导框架。